지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
KB증권 "단일 공급망 리스크 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망" KB증권은 5일 대만 강진에 따른 반도체 공급망에 대한 우려는 향후 공급망의 다변화 계기를 만들 것이라고 전망했다. 김동원 KB증권 연구원은 이날 보고서에서 "이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망"이라고 밝혔다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면, TSMC는 지난 3일 규모 7.2에 달하는 강진이 발생하자 시설 조업을 일부 중단한 상태로, 자동화 생산 재개에 시간이 필요할 것으로 전망된다. TSMC는 애플과 엔비디아 등을 고객사로 둔 세계 최대 파운드리 업체다. 김 연구원은 "TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인(신주 팹12)의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것"이라며 "동일 생산라인에서 2나노 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생할 것으로 추정된다"고 설명했다. 이어 그는 "12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인(타이중 팹15)
7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 자동차, 전기전자 등 국내 7대 주력 산업 분야 기업과 설계(팹리스)에서 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르는 반도체 생산 기업들이 한자리에 모여 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 모색하는 협의체가 출범했다. 정부도 반도체 기업과 수요 기업 간 모범 협력 사례를 선정해 온디바이스 AI 반도체 개발비의 50%까지 지원하는 등 업계의 협력을 측면 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 경기 성남시 반도체산업협회에서 국내 AI 반도체 분야 기업들과 AI 반도체가 필요한 수요 기업 관계자들이 참석한 가운데 'AI 반도체 협력 포럼' 출범식을 열고 운영에 들어갔다고 밝혔다. 포럼에는 오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 두루 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 들어왔다. 포럼은 주력 산업 기업들과 국내 AI 반도체 기업 간 협력 확
TSMC, 지진 직후 일부 반도체 제조시설 가동 중단하고 직원 대피시켜 25년 만에 최대인 규모 7.4의 강진이 3일(현지시간) 대만을 강타하자 TSMC 등 주요 반도체 기업들이 일부 생산시설의 가동을 중단하고 직원들을 긴급 대피시켰다. 시장에서는 이 소식이 전해지자 반도체 공장이 미세한 진동에서도 가동이 전면 중단될 수 있을 정도로 지진에 취약한 점 등을 감안해 자칫 생산 차질이 빚어질 수도 있을 것으로 우려했다. 시장은 특히 미국 등 세계 각국이 보조금을 지급하면서 생산 확대를 적극 모색하는 가운데 전 세계 스마트폰과 인공지능(AI) 관련 첨단 기기에 들어가는 최고 사양의 반도체 80∼90%를 공급하는 대만에서 발생한 이번 강진이 향후 글로벌 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 블룸버그통신 등에 따르면, TSMC는 이날 지진 직후 성명을 통해 일부 반도체 제조시설의 가동을 중단하고 직원들을 대피시켰다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"며 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원을 대피시켰다"고 전했다. 이어 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 말
P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장도 부지 조성 및 기초 공사 시작한 것으로 알려져 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 최첨단 2㎚ 공장이 올해 말 완공될 예정인 것으로 알려졌다. 17일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 강한 성장세에 대처하기 위해 2나노 생산 시설 구축에 박차를 가하고 있다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하는 22 팹의 2나노 1공장(P1)의 연내 완공을 목표로 움직이고 있다고 설명했다. 이어 해당 공장에 반입할 장비를 사전에 준비하고 있다고 덧붙였다. 다른 소식통은 올해 완공이 목표인 P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장(P2)도 부지 조성 및 기초 공사에 들어갔다고 전했다. 그러면서 TSMC는 P1 공장이 올해 완공되면 장비 반입과 내년 양산 준비를 위해 1천500명의 직원을 투입할 예정이라며 내년 말에 P2 공장이 완공되면 4000~5000명을 투입할 계획이라고 덧붙였다. 이어 가오슝 22 팹에 초고순도 질소, 산소, 아르곤 및 수소 등을 공급할 예정인 산푸 가스의 공장도 완공될 예정이라고 말했다. 공급망 관계자는
JASM을 통한 특별 계약, ADI의 장기적인 칩 공급 보장 40nm 이하 미세 공정 기술 노드에 초점 아나로그디바이스(ADI)는 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다. 이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로, 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다. 이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있도록 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 될 것으로 보인다. ADI의 글로벌 운영 및 기술을 총괄하는 비벡 자인 수석 부사장은 “TSMC와의 협력을 통해, ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 우
카메라 이미지 센서(CIS)의 이미지 신호 프로세서(ISP) 양산 준비 중 TSMC의 일본 구마모토 1공장이 오는 24일 준공식을 앞두고 시범 생산에 들어간 것으로 알려졌다. 18일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애플의 수요를 맞추기 위해 이같이 움직이고 있다고 보도했다. 업계 관계자는 TSMC의 주요 고객사인 애플이 일본 구마모토현 기쿠요마치의 TSMC 1공장에서 카메라 이미지 센서(CIS)의 이미지 신호 프로세서(ISP) 양산을 재촉하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 TSMC가 춘제 연휴 이전부터 시범 생산에 들어갔다면서 당초 올해 연말 이전의 양산 계획이 예정보다 앞당겨질 것으로 내다봤다. 다른 관계자는 2022년 4월부터 구마모토 1공장 건설을 시작으로 지난해 10월부터 장비 반입 및 설치가 이뤄짐에 따라 올해 4월부터 시범 생산에 들어갈 예정이었다고 설명했다. 이어 현재 장비 테스트 및 수율을 끌어올려 초기 웨이퍼 생산량을 3000장으로 계획하고 있다고 덧붙였다. 대만 언론은 구마모토 1공장이 올해 연말부터 12·16·22·28나노 공정을 이용해 매달 12인치 웨이퍼 5만5000장을 생산할 예정이었다고 전했다. 이런 가운데 자유
일본 남부 구마모토에 제2 공장 건설 및 연말까지 착공 예정 TSMC는 6일 일본에 제2 공장을 건설할 것이라고 밝혔다고 로이터 통신이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 성명을 통해 2027년 말까지 가동을 시작할 일본 제2 공장을 건설할 것이며, 일본 정부의 지원으로 자사의 일본 내 벤처에 대한 총 투자액은 200억 달러(약 27조 원) 이상이 된다고 밝혔다. 그러면서 늘어나는 고객 수요에 부응해 일본 남부 구마모토에 제2 공장을 지을 것이며 올해 말까지 착공할 것이라고 덧붙였다. 앞서 TSMC는 2021년 구마모토에 70억 달러 규모 제1 공장 건설 계획을 발표했다. 해당 공장은 오는 24일 준공식을 열고 올해 말부터 12·16·22·28나노 공정 제품을 생산할 예정이다. TSMC는 구마모토에 들어설 두 공장을 통해 자동차, 산업, 소비와 고성능 컴퓨팅 관련 애플리케이션에 사용될 12인치 웨이퍼를 월간 10만 개 이상을 생산할 수 있을 것이라고 전망했다. TSMC는 자사 일본 벤처의 지분 86.5%를 보유하며 일본 소니그룹이 6%, 덴소가 5.5%, 도요타가 2%를 보유하고 있다. 헬로티 서재창 기자 |
반도체 시장 경기 둔화, 미국 정부 지원안 지연 등이 이유로 꼽혀 인텔이 200억 달러(26조5000억 원) 규모의 미국 오하이오 내 반도체 공장 건설 프로젝트 일정을 늦추고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. 반도체 시장 경기가 둔화하고 미국 정부의 지원안이 늦어지고 있는데 따른 결과다. WSJ에 따르면 인텔은 원래 내년부터 반도체 제조를 시작할 예정이었지만, 공장 건설은 오는 2026년 말까지 끝나지 않을 전망이다. 2년 전 인텔은 2025년 생산을 목표로 삼으면서도, 그 범위와 속도가 정부의 재정 지원에 크게 의존하게 될 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔은 오하이오 주도 콜럼버스 북동쪽에 위치한 현장에서 현재 약 800명이 일하고 있다. 올해 말까지 수천 명으로 늘 것으로 예상한다. 인텔은 이 프로젝트로 건설 일자리 7000여 개가 창출될 것으로 기대한다. 인텔은 최대 총 1000억 달러를 투자해 이곳에 제조 단지를 구축할 계획으로, 우선 공장 2곳을 건설하고 있다. 이 사업은 미국에서 진행 중인 최대 프로젝트 중 하나다. 조 바이든 미국 행정부와 반도체 제조업체들이 미국 내 사업을 확장하는 동시에 국가 안보에 중요해지는 기술의 아시
남부과학단지 관리국에 1만㎡ 규모 공장용지 활용 제시한 것으로 알려져 TSMC가 최첨단 1㎚ 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가 건설할 계획이다. 22일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 남부과학단지 관리국에 100㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장용지 활용을 제시했으며 이 가운데 60㏊에는 1나노 공장, 나머지 40㏊에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명했다. 한 업계 관계자는 TSMC의 이번 1나노 공장 건설에 1조 대만달러(약 42조 원) 이상이 투입될 것으로 내다봤다. 그는 이번 건설은 지역적 리스크 분산과 함께 자이 지역의 도시 발전에 도움이 될 것으로 분석했다. 대만 매체에 따르면, TSMC는 앞서 중부 타이중 중부과학단지에 1나노 또는 1.4나노 공장 건설 계획을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 관련해 TSMC 측은 공장입지 선정에는 고려해야 할 사항이 많다면서 모든 정보는 회사가 발표하는 내용을 토대로 해 달라고 밝혔다. 이어 TSMC는 대만을 주요 생산 기지로 삼을 것이지만 다른 가능성도 배제하
재고 소진 및 스마트폰 등 기기 수요 등 호재로 작용할 것으로 전망 TSMC가 시장 예상치를 웃도는 실적과 올해 사업 전망을 발표하면서 지난해 어려움을 겪었던 반도체 업계에 청신호가 들어왔다는 평가가 나왔다. 인공지능(AI) 분야 수요가 확대됨에 따라, 관련 반도체를 만드는 엔비디아와 AMD의 주가는 나란히 사상 최고치를 기록했다. 18일(이하 현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과 블룸버그통신 등에 따르면, TSMC는 올해 매출이 작년에 비해 20% 이상 늘어날 것으로 예상한다고 밝혔다. 작년 연간 매출이 전년 대비 9% 감소한 것과 비교하면 반도체 업계가 1년여 간의 재고 소진 기간을 끝내고 올해 본격적인 성장을 할 것으로 보인다. 지난해 4분기 매출은 달러 기준으로 전년 동기 대비 2% 감소하고 순이익은 19% 감소했다. 지난해에는 반도체 공급망 전반에 만연한 재고 과잉으로 반도체 제조업체의 경영실적이 좋지 않았다. 올해는 그간의 재고가 거의 소진된 데다 스마트폰이나 컴퓨터 분야 수요도 늘 것으로 보여 업계 전망이 밝아졌다. 인터내셔널 데이터 코퍼레이션에 따르면, 2023년 4분기 전 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 8.5% 증가했다. 이는 2023년 전
메가 클러스터 활용한 소재·부품·장비 역량 강화에 초점 맞춰 정부가 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조 원 클럽' 기업을 10개 육성한다. 현재는 공급망 자립률이 30% 수준인 탓에 공급망 리스크에 쉽게 노출된다는 점을 고려해 이 같은 목표를 세우고, 메가 클러스터를 활용한 소부장(소재·부품·장비) 역량을 강화한다는 계획이다. 정부는 15일 '민생을 살찌우는 반도체 산업'을 주제로 윤석열 대통령이 주재한 '국민과 함께하는 민생 토론회'에서 이런 내용을 담은 '세계 최대·최고 메가 클러스터 조성 방안'을 발표했다. 정부는 먼저 소부장 개발에서 상용화와 직접 연계되는 연구개발(R&D) 체계를 구축한다. 소부장 업계의 숙원 사업인 '소부장 실증 테스트베드'를 조기에 신설하는 것이다. 소부장 실증 테스트베드는 소부장 기업이 개발한 소재, 장비 등의 양산 신뢰성을 칩 양산기업과 함께 검증해 양산 투입 가능성을 높이는 것을 목표로 한다. 용인 SK하이닉스 클러스터 내 '소부장·칩 기업 양산 연계 테스트베드' 형태로 구축되며, 오는 2025년 착공해 2027년 완공 계획이다. 최종적으로 '국가 첨단반도체 실증 테스트베드'(AST
TSMC "공장 건설에 적합한 용지를 지속해 평가할 것" TSMC가 일본 오사카 지역에 첨단 3㎚ 공장을 건설할 가능성이 매우 높은 것으로 알려졌다. 2일 자유시보와 공상시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 일본에 3번째 공장을 건설할 계획이라며 이같이 보도했다. TSMC는 현재 일본 남부 구마모토현에 현지 첫 공장을 건설 중이며 내달 24일 준공식(공식 행사명은 개막식)을 열 예정이다. 이후 올해 구마모토에서 제2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 이런 상황 속에 TSMC가 오사카 제3공장 건설을 적극적으로 검토하고 있다는 것이다. 한 관계자는 TSMC는 이미 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 개설했다고 설명했다. 그는 TSMC의 반도체 설계센터가 본사 연구·개발(R&D) 센터 직속 조직이라고 덧붙였다. 다른 관계자는 JDC가 5나노와 7나노의 최신 공정 R&D와 종합반도체기업(IDM)의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있다고 전했다. 그러면서 특히 오사카 지역이 요코하마 지역보다 편리한 지리적 조건을 갖추고 있다고
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